金融界2月27日音讯，有投入资金的人在互动渠道向正丹股份发问：董秘你好！请问公司募投项目产品对叔丁基是不是能够用于高端芯片用光刻胶和封装资料等前沿科技领域，例如在FOWLP（扇出型晶圆级封装）中用作模塑料基体树脂？公司募投产品估计何时能够投产？
公司答复表明：对叔丁基苯乙烯是一种用于制备聚合物和共聚物的单体质料，大多数都用在出产涂料、不饱和聚酯树脂等，其聚合物具有较高的玻璃化温度，且溶于脂肪烃，挥发性低，使其在新型资料的开发、理论研究、分散聚合等方面具有极端严重的效果，使用领域尚在不断拓宽，详细以公司产品实践使用为准。公司募投项目投产时刻请重视后续发布的公告。
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